[实用新型]连接器结构改进无效

专利信息
申请号: 200620148682.1 申请日: 2006-10-16
公开(公告)号: CN200965952Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 段嘉松 申请(专利权)人: 信音企业股份有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 王杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 结构 改进
【说明书】:

技术领域

本实用新型提供一种连接器结构改进,其装设于电路板上可达到直接接触导通的效果。

背景技术

一般已知连接器的A,如图1、图2及图3所示,是由本体A1及接触端子A2所组成;于本体A1上侧的侧缘设有挡止片A3,其中挡止片A3上设有螺固孔A4,又其本体A1往下延伸设有相对称的接触端子A2,再通过接触端子A2崁设于电路板A7上,当装设其连接器A时,需先将其挡止片A3抵触于机壳A6,并须再利用螺固A5将其机壳A6与本体A1锁固,使其形成负极的触碰端,此装设方法过于麻烦且挡止片A3上的螺固孔A4需另外开设,浪费其成本。

如何解决上述问题,即是本实用新型的技术难点。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种扣件结构改进,可降低成本,达到直接接触导通的效果。

本实用新型是这样实现的:一种扣件结构,其壳体延伸至侧壁及上壁设有相对称的弹片及接触弹片,藉此,其壳体利用弹片本身的弹力及接触弹片与机壳相互抵触,使其形成负极的触碰端,再者,其壳体与基座之间的稳固性是由壳体的支承部固定于基座上的莰沟部实现的。

本实用新型提供的一种连接器结构改进,如图5及图6所示,其是由基座C、壳体D及端子座体E所组成;其壳体D的上壁D4侧缘设有接触弹片D3并由两侧延伸至侧壁D5,其中两侧的侧壁D5设有相对称的弹片D2,通过接触弹片D3与弹片D2便可与机壳相互抵触,再往下延伸设有复数个相对称的支承部D1,其中支承部D1可穿设过基座C上的莰沟部C1并增加其壳体D与基座C之间的牢固性及稳固性,再者,其端子座体E为一绝缘座体,并装设有复数个金属端子E1,由金属端子E1对应至电路板G并可导通。

其基座C为上基座C5、下基座C6及侧基座C7的一体成型的样式,且呈现不规则形的套合部C4,其中于基座C的侧基座C7设有与另|侧相对称的莰沟部C1,并于侧基座C7的下缘往下延伸设有复数对称的接脚C2,再者,于基座C的上基座C5与下基座C6设有相对称的复数弹片C3,其弹片C3、莰沟部C1及接脚C2皆为基座C冲制而成,使其制造成本低,且不易因撞击而造成变形。

为使本实用新型更加显出进步性与实用性,与现有结构作一比较分析如下:

现有结构缺点

1.连接器装设于机壳时需藉由螺固锁固连接器与机壳,过于麻烦。

2.不易形成负极的触碰端。

3.需另外于挡止片上开设螺固孔,其浪费制造成本。

本实用新型优点

1.连接器装设于机壳时不需通过外界物质来固定。

2.其是壳体形成直接相通回路,只需由弹片及接触弹片与机壳相互接触便可。

3.降低成本,提升产业竞争力。

附图说明

图1是已知结构的立体图。

图2是已知结构的实施例图之一。

图3是已知的实施例图之二。

图4是本实用新型的立体图。

图5是本实用新型的立体分解图。

图6是本实用新型的实施例图之一。

图7是本实用新型的实施例图之二。

图中

A、B连接器        A1本体

A2接触端子            A3挡止片

A4螺固孔              A5螺固

A6、H机壳             A7、G电路板

C基座                 C1莰沟部

C2接脚                C3、D2弹片

C4套合部              C5上基座

C6下基座              C7侧基座

D壳体                 D1支承部

D3接触弹片            D4上壁

D5侧壁                E座体

E1金属端子            F对接件

具体实施方式

现就本实用新型配合图标、图号及实施例详细说明如下。

本实用新型的实施方式是提供一种连接器结构改进,如图6、图7及图8所示,其连接器B装设于机壳H时,使其壳体D为负极的触碰端,是通过壳体D的弹片D2及接触弹片D3本身的弹性与其机壳H相互抵触的。

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