[实用新型]多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构无效
申请号: | 200620126555.1 | 申请日: | 2006-11-21 |
公开(公告)号: | CN200969433Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 殷国平 | 申请(专利权)人: | 镇江通达电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H02G15/08 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212142江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于通讯设备技术,涉及一种多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构。该结构包括一段与电缆插头壳体连接的管状接头以及插在管状接头中的一段电缆,在管状接头与电缆连接部分的外围套有一个硅橡胶材料的密封套;所述的密封套后段的内径与电缆的外径过盈配合密封;密封套的前段套在管状接头外围,密封套的内表面上设置有环状突起,该环状突起与位于管状接头外表面上的环状凹槽密封配合。本实用新型结构简单、安装方便、密封效果好,特别适用于较粗的多芯同轴电缆与插头壳体之间的密封。 | ||
搜索关键词: | 同轴电缆 插头 壳体 电缆 密封 结构 | ||
【主权项】:
1、一种多芯同轴电缆插头壳体与电缆密封结构,包括一段与电缆插头壳体连接的管状接头(1)以及插在管状接头中的一段电缆(2),其特征是:在管状接头与电缆连接部分的外围套有一个硅橡胶材料的密封套(3);所述的密封套后段的内径与电缆的外径过盈配合密封;密封套的前段套在管状接头外围,密封套的内表面上设置有环状突起(31),该环状突起与位于管状接头外表面上的环状凹槽(11)密封配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江通达电子有限公司,未经镇江通达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200620126555.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。