[实用新型]一种三维微结构制备成型系统无效

专利信息
申请号: 200620103468.4 申请日: 2006-05-11
公开(公告)号: CN2934204Y 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 章海军;何玉琳;张冬仙 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;B23K26/12
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 张法高
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种三维微结构制备成型系统。三维微结构制备成型系统具有相连接的计算机、D/A接口、低压放大器、高压放大器、微结构加工核心单元,激光器、电源及控制电路。微结构加工核心单元,激光器具有透明有机玻璃平台,液体容器,热塑性材料,液体进口,液体出口,蒸馏水,XY移动平台。本实用新型可对各种热塑性材料制备微点阵、微柱阵、微线阵、微光学元件、微机械元件、微流体学元件等三维微结构,制备的结构线宽在1~100um量级内可调、纵横比可控(最大6∶1)。可望在微光学技术、微机械、微电子技术、MOEMS及微纳米技术等领域得到广泛应用。
搜索关键词: 一种 三维 微结构 制备 成型 系统
【主权项】:
1.一种三维微结构制备成型系统,其特征在于它具有相连接的计算机、D/A接口、低压放大器、高压放大器、微结构加工核心单元,激光器、电源及控制电路。
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