[实用新型]电路板及其散热金属表面排列形状无效
| 申请号： | 200620100043.8 | 申请日： | 2006-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN2927605Y | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 廖哲贤;高定国 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板及其散热金属表面排列形状，其是在电路板上镀有一层铜箔以供散热，并在铜箔表面分布有覆盖在其上的绝缘涂料。而铜箔表面未被绝缘涂料所覆盖处即形成裸铜，裸铜的排列形状为“十”字或“井”字，这样可令电路板在过锡炉时，焊锡的内聚力得以被均匀化，不致过于集中在同一处或中央处，借以获得较大的隆起面积，进而有助于散热及电流传递。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 散热 金属表面 排列 形状 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，其特征在于，包括：一基板层；一散热层，设于该基板层的一表面上；及一附着层，包含以第一方向与第二方向交错设置而成的若干实心附着条，并附着在该散热层表面上而形成有隆起的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技嘉科技股份有限公司，未经技嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620100043.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种云系统配置方法、服务器及装置
- 下一篇：基于物联网的文件传输方法和装置
