[实用新型]压力传感器无效
| 申请号： | 200620017886.1 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN200952967Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 耿其贵;顾建明;何睿 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁锐 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与PCB板电连接的压力芯片；压力芯片被PCB板和上盖所夹持，压力芯片的感应端子与上盖的压力探测孔位置相对应；上盖上设有弹性卡扣，PCB板上设有与弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在卡孔中的卡扣使上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。采用弹性卡扣与PCB板上的卡孔相配合的装配方式，使得装配过程简单可靠，拆卸方便；可通过在上盖上设置温度感应端，实现温度传感器的功能；还可设置导电接脚，使系统结构更加稳固、简洁。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与所述PCB板电连接的压力芯片；所述压力芯片被所述PCB板和上盖所夹持，所述压力芯片的感应端子与所述上盖的压力探测孔位置相对应；其特征在于：所述上盖上设有弹性卡扣，所述PCB板上设有与所述弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在所述卡孔中的所述卡扣使所述上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。
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