[实用新型]SMD电容式驻极体麦克风无效
| 申请号： | 200620017354.8 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN2932894Y | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 潘政民 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518054广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD电容式驻极体麦克风，包括外壳、膜片、绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板、第二PCB板及屏蔽罩。所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板依次设置外壳内而形成整体贴装部件，且第一PCB板通过连接环与背极板电连接；所述整体贴装部件表面贴装于第二PCB板一侧表面上，且第二PCB板的该侧表面还设有位于外壳外部的FET管与电容；屏蔽罩呈矩形，其覆盖于上述各部件外侧。将麦克风做成矩形，便于表面贴装时确认部件方向，以方便调节部件，降低连接故障；而将FET管、电容设置于第二电路板上并置于整个整体贴装部件一侧，可降低麦克风产品高度。 | ||
| 搜索关键词： | smd 电容 式驻极体 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种SMD电容式驻极体麦克风，包括具有声孔的外壳、设于外壳内的膜片、将膜片绷紧的绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、设有声孔的背极板、支撑于背极板下侧的背极座、连接环及第一PCB板，所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板依次设置所述外壳内，形成整体贴装部件，且所述第一PCB板通过连接环与背极板电连接；其特征在于：所述麦克风还包括第二PCB板及屏蔽罩，所述整体贴装部件表面贴装于第二PCB板一侧表面上，且第二PCB板的该侧表面还设有位于外壳外部的FET管与电容；所述屏蔽罩呈矩形，其覆盖于上述各部件外侧。
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