[实用新型]可机械装夹的大功率型LED支架无效
申请号: | 200620016830.4 | 申请日: | 2006-06-30 |
公开(公告)号: | CN2919538Y | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 王永国 | 申请(专利权)人: | 王永国 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/495;H01L23/36 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡朝阳 |
地址: | 330000江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于封装LED芯片的可机械装夹的大功率型LED支架,其由多个单元LED支架(1)串接构成,每个单元LED支架(1)包括:带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12),该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。本实用新型适合机械自动化流水线生产,提升了产品品质和生产效率。其LED产品散热效果好,更能适用于大功率的LED产品,另外通过设计不同形状的模穴,可以使得LED产品获得任意的发光角度和外观形状。 | ||
搜索关键词: | 机械 大功率 led 支架 | ||
【主权项】:
权利要求书1、一种可机械装夹的大功率型LED支架,其特征在于:由多个单元LED支架(1)串接构成,每个单元LED支架(1)包括:带有芯片穴(13)的基座(11)和与该基座连接的插脚(12),该插脚(12)的自由端与设有定位孔(21)和定位槽(22)的机械装夹片(2)连接。
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