[实用新型]全闭环高精度伺服旋转工作台无效
| 申请号： | 200620013049.1 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2909519Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李蔚然 | 申请（专利权）人： | 深圳市翠涛自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘曾剑;高之波 |
| 地址： | 518055广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全闭环高精度伺服旋转工作台，主要用于精密线路板后道工序(COB)全自动铝线焊线机等IC封装设备中，它包括驱动机构和旋转执行机构，所述驱动机构包括一旋转伺服电机，该旋转伺服电机的输出轴通过传动机构与旋转执行机构连接，在旋转执行机构的工作轴上安装有一高精度脉冲旋转编码器，该高精度脉冲旋转编码器通过反馈电路与旋转伺服电机的控制电路相连而构成一全闭环控制系统。本实用新型由于采用了高精度的全闭环控制系统及伺服电机系统，可有效地提高旋转工作台的角度精度。经过一年的实践应用，证明本实用新型可实现0.0036度的旋转精度。 | ||
| 搜索关键词： | 闭环 高精度 伺服 旋转 工作台 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种全闭环高精度伺服旋转工作台，包括驱动机构和旋转执行机构，其特征在于：所述驱动机构包括一旋转伺服电机，该旋转伺服电机的输出轴通过传动机构与旋转执行机构连接，在所述旋转执行机构的工作轴上安装有一角位移传感器，该角位移传感器通过反馈电路与旋转伺服电机的控制电路相连而构成一全闭环控制系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
