[发明专利]电致发光模块无效
| 申请号： | 200610171764.2 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212007A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 薛清全;廖学国;陈煌坤 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电致发光模块，其包括模块基板、导热承载基板以及发光元件。模块基板具有开孔、第一表面及设置于第一表面的第一图案化电极；导热承载基板具有承载件及设置于承载件的第二图案化电极，其中承载件与模块基板的第一表面相对而设，而第二图案化电极与第一图案化电极相对而设并相互电连接；发光元件位于模块基板的开孔中，并设置于导热承载基板上，其中，发光元件具有第一电极及第二电极，其分别与导热承载基板的第二图案化电极的相对应部分电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电致发光模块，包括：模块基板，具有开孔、第一表面及设置于该第一表面的第一图案化电极；导热承载基板，具有承载件及设置于该承载件的第二图案化电极，其中该承载件与该模块基板的该第一表面相对而设，该第二图案化电极与该第一图案化电极相对而设并相互电连接；以及发光元件，位于该模块基板的该开孔中，并设置于该导热承载基板上，该发光元件具有第一电极及第二电极，其分别与该导热承载基板的该第二图案化电极的相对应部分电连接。
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