[发明专利]多层电容器有效

专利信息
申请号: 200610169902.3 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN1988081A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 富樫正明;C·T·伯克特;青木崇;吉田武尊 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种多层电容器,包括其中交替层叠有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体(第一和第二端子导体以及第一和第二外部连接导体)。每个外部导体在多层体相互相对的两个侧面中的一个侧面上形成。每个第一和第二内部电极与相对应的外部连接导体电连接。至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接导体在多层体中层叠。每个内部连接导体与相对应的端子和外部连接导体电连接。多层电容器的等效串联电阻通过调节内部连接导体的数目或位置设定为所需的数值。
搜索关键词: 多层 电容器
【主权项】:
1.一种多层电容器,其特征在于,包括其中交替层叠有多个介电层和多个内部电极的多层体以及在多层体上形成的多个外部导体;其中所述多个内部电极包括交替配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极;其中所述多个外部导体包括第一端子导体、第二端子导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、以及与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体;其中所述第一端子导体在所述多层体的第一侧面上形成;其中所述第二端子导体在所述多层体的所述第一侧面上或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成;其中所述第一外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成;其中所述第二外部连接导体在所述多层体的所述第一或第二侧面上形成;其中每一个所述第一内部电极与所述第一外部连接导体通过导线导体电连接;其中每一个所述第二内部电极与所述第二外部连接导体通过导线导体电连接;其中至少一个第一内部连接导体和至少一个第二内部连接在多层体中层叠;其中所述第一内部连接导体与所述第一端子导体和所述第一外部连接导体电连接,而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘,但与所述第二端子导体和所述第二外部连接导体电连接;其中所述第一和第二内部连接导体这样层叠在多层体中使得多层体包括至少一组相互邻近的介电层位于其中间的所述第一和第二内部电极;并且其中通过分别调节第一内部连接导体的数目和第二内部连接导体的数目,等效串联电阻被设定为所需的数值。
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