[发明专利]包含压敏电阻材料晶片的过电压保护装置有效
| 申请号： | 200610168473.8 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1983470A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | S·I·卡梅尔;Z·波利蒂斯;K·萨马拉斯 | 申请（专利权）人： | 雷伊卡普公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H02H9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 希腊*** | 国省代码： | 希腊;GR |
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| 摘要： | 一种过电压保护装置，包括第一和第二导电电极元件，一个由压敏电阻材料形成并与第一和第二电极元件中每一个电连接的压敏电阻元件，和一个导电可熔元件。该可熔元件因装置内的热而熔化，并通过该可熔元件在第一和第二导电电极元件之间形成一个电流通路。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 压敏电阻 材料 晶片 过电压 保护装置 | ||
【主权项】：
1.一种过电压保护装置，包括：a)第一和第二导电电极元件；b)由压敏电阻材料形成的压敏电阻元件，它与第一和第二电极元件的每一个电气上相连接；c)导电可熔元件，它可因该装置中的热量而熔化，并通过该可熔元件在第一和第二电极之间形成电流通路。
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