[发明专利]表面具有部分抛光和凹凸堆积纹理的陶瓷砖制造工艺无效
申请号: | 200610166853.8 | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN1974471A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 罗杰华;骆建民;霍建强;何玉方 | 申请(专利权)人: | 罗杰华;骆建民 |
主分类号: | C04B33/34 | 分类号: | C04B33/34 |
代理公司: | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 528000广东省佛山市石湾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及表面具有部分抛光和凹凸堆积纹理的陶瓷砖制造工艺,在传统工艺的基础上进行创新,砖坯施底釉或印花釉后,在其表面再施一层煅烧后能全部挥发掉且不留下任何颜色的粘结剂;在粘结剂表面均匀布施一层20-160目的干釉粒;将表面粘附有干釉粒的砖坯放入辊道窑中经1100~1250℃的高温煅烧,直至干釉粒局部熔融,形成高低不平、凹凸均匀的珠粒状玻化釉层;冷却后,对砖坯上的珠粒状玻化釉层的凸顶部分进行原有凸顶高度1/3~1/2的磨削抛光,得到的陶瓷砖成品既保留了传统印花仿古砖花色丰富的优点,又克服了其外观缺乏层次及呆板的缺点,同时拥有抛光砖的光泽感,还具有优异的防滑、防污、耐磨性能,使陶瓷砖具有更高的装饰档次。 | ||
搜索关键词: | 表面 具有 部分 抛光 凹凸 堆积 纹理 陶瓷砖 制造 工艺 | ||
【主权项】:
1、表面具有部分抛光和凹凸堆积纹理的陶瓷砖制造工艺,其常规的工艺顺序为:坯料制备工序,砖坯成型工序,施底釉或印花釉工序,其特征在于:砖坯施底釉或印花釉后,在其表面再施一层粘结剂,该层粘结剂须在煅烧后能全部挥发掉且不留下任何颜色;然后在粘结剂表面均匀布施一层颗粒度为20-160目的干釉粒,干釉粒被粘结剂所粘结;将表面粘附有干釉粒的砖坯放入辊道窑中经1100~1250℃的高温煅烧,直至干釉粒局部熔融,形成高低不平、凹凸均匀的珠粒状玻化釉层;冷却后,对砖坯上的珠粒状玻化釉层的凸顶部分进行磨削抛光,且被抛磨掉的凸顶高度为原有凸顶高度的1/3~1/2,得成品。
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