[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 200610163957.3 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1976556A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;船田靖人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/03;G11B21/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板，准备金属支持基板，在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜，在该第1金属薄膜上通过电解镀形成金属箔，在金属箔以及金属支持基板上通过化学镀或者溅射形成第2金属薄膜，在该第2金属薄膜上形成绝缘基底层，在绝缘基底层上形成作为配线电路图案的导体图案，为覆盖导体图案，在绝缘基底层上形成覆盖绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.配线电路基板，其特征在于，设置有金属支持基板、在所述金属支持基板上形成的第1金属薄膜、在所述第1金属薄膜上形成的金属箔、在所述金属箔上形成的第2金属薄膜、在所述第2金属薄膜上形成的绝缘层以及在所述绝缘层上形成的导体图案。
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