[发明专利]配线衬底的制造方法

摘要

本发明提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底(10)、形成于基座衬底(10)的表面上的导电膜(20)及形成于导电膜(20)上的多个导线(30)的衬底的工序；形成将导电膜(20)上的相邻的2个导线(30)之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层(40)，使其与2个导线(30)接触的工序；形成导电图案(50)的工序，该导电图案(50)形成导电膜(20)的图案且电连接多个导线(30)；经由导电图案(50)使电流在多个导线(30)中流动，从而对导线(30)进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案(50)，使多个导线(30)分别电绝缘的工序。

主权项

1.一种配线衬底的制造方法，其包括：准备具有基座衬底、形成于所述基座衬底的表面上的导电膜及形成于所述导电膜上的多个导线的衬底的工序；形成将所述导电膜上的相邻的2个所述导线之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层，使其与所述2个导线接触的工序；形成导电图案的工序，所述导电图案通过除去所述导电膜的从所述多个导线及所述抗蚀剂层露出的露出部而形成所述导电膜的图案，且所述导电图案电连接所述多个导线；经由所述导电图案使电流在所述多个导线中流动，从而对所述多个导线进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断所述导电图案，使所述多个导线分别电绝缘的工序。