[发明专利]加热处理装置、处理方法、控制程序、计算机可读存储介质无效

专利信息
申请号: 200610163398.6 申请日: 2006-12-06
公开(公告)号: CN1979764A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 相马康孝 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/027;G03F7/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种加热处理装置,使用该加热处理装置,即使是大型的基板,也能够可靠地防止基板发生破损,同时还能够提高总处理能力。该加热处理装置(28)具备:作为把基板G朝着一个方向搬送的搬送通路的滚子搬送机构(5)、和对在搬送通路上搬送的基板G进行加热的加热机构(7)。加热机构(7)由沿着搬送通路从搬送方向上游侧依次在上述外壳内设置的预备加热部(7a)以及主加热部(7b)所构成。主加热部(7b)被设定为第一温度,预备加热部(7a)被设定为比第一温度高的第二温度。在预备加热部(7a)中把基板加热至第一温度附近之后,在主加热部中(7b)按第一温度进行加热。
搜索关键词: 加热 处理 装置 方法 控制程序 计算机 可读 存储 介质
【主权项】:
1.一种加热处理装置,用于对基板实施加热处理,其特征在于,包括;朝着一个方向搬送基板的搬送通路;和对在所述搬送通路上搬送的基板进行加热的加热机构,其中所述加热机构沿着所述搬送通路从搬送方向上游侧依次设置有预备加热部和主加热部,所述主加热部被设定在第一温度,所述预备加热部被设定在比所述第一温度高的第二温度,在所述预备加热部中将基板加热至所述第一温度附近之后,在所述主加热部中,按所述第一温度进行加热。
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