[发明专利]电路板焊垫结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610163385.9 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101198209A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 曹双林;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板焊垫结构及其制造方法，其包括芯层，设置于该芯层上的焊垫，覆盖于该芯层与部份的焊垫上的拒焊层，其中，覆盖于部份的焊垫上的拒焊层将该焊垫划分为至少二个子焊垫区域。通过该电路板焊垫结构，当设置于该子焊垫区域上的导电材料与电子元件电性连接并执行高温回焊时，能通过覆盖于部份的焊垫上的该拒焊层、该导电材料与该电子元件间所形成的间隙，将该电子元件与导电材料间因高温所产生的气泡导入该间隙，从而解决因气泡导致电路板与电子元件焊接牢固度不足，而影响电子元件的稳定与质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板焊垫结构，其特征在于，包括：芯层；焊垫，设置于该芯层上；以及拒焊层，覆盖于该芯层与部份的焊垫上，其中，覆盖于部份的焊垫上的拒焊层将该焊垫划分为至少二个子焊垫区域。
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