[发明专利]电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610160647.6 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1976241A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 增田利道 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H04B1/56 | 分类号： | H04B1/56;G06K19/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易廉价制造具有预期通信特性的电子标签嵌体的技术。将需要较高尺寸精度的匹配电路图案3与无需较高尺寸精度的天线图案47A、47B，分别由不同材料经不同工序而形成。将包含匹配电路3、芯片5、及绝缘膜2的构造体48例如使用树脂制的粘接材，粘接在天线图案47A、47B上，使绝缘膜2与天线图案47A、47B相对，并且将构造体48与天线图案47A、47B分别通过电容C1、C2而电性邻近接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，具备半导体芯片；天线，含有第1导电性膜；匹配电路体，含有第2导电性膜，该第2导电性膜形成有一端向外缘延伸的狭槽，安装有上述半导体芯片，并与上述半导体芯片电性连接，通过第1绝缘膜与上述天线邻近接合；以及树脂，密封上述半导体芯片。
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