[发明专利]用以升温基材的加热板的接合方法及加热板有效
申请号: | 200610156381.8 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN101209513A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 陈冠佑;吴隆佃 | 申请(专利权)人: | 财团法人金属工业研究发展中心 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;H05B3/30;B23K103/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种用以升温基材的加热板的接合方法及加热板,此方法包含提供一承载导板步骤、提供一加热导线步骤,提供一加热导板步骤,二导板分别开设沟槽而构成容置空间供加热导线容置,且还分别也具有接合面供相互接合,进行运用摩擦搅拌焊接制造过程接合承载导板及加热导板操作步骤,使二导板接合成一体,提供一导线导引管步骤,供加热导线延伸容置,进行运用摩擦搅拌焊接制造过程接合导线导引管于承载导板操作步骤。 | ||
搜索关键词: | 用以 升温 基材 加热 接合 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用以升温基材的加热板的接合方法,其特征在于,该加热板的接合方法包含以下步骤:提供一承载导板,该承载导板开设一沟槽,且该承载导板具有一接合面;提供一加热导线,该加热导线设置于该承载导板的该沟槽;提供一加热导板,该加热导板开设一沟槽并与该承载导板的该沟槽构成一容置空间,且该加热导板具有一接合面;进行运用摩擦搅拌焊接制造过程接合该承载导板及该加热导板操作,将该承载导板的该接合面与该加热导板的该接合面相互贴合,并于该些接合面进行摩擦搅拌焊接使得该些接合面外周缘形成塑性流动以形成接合焊道,使该承载导板及该加热导板接合成一体,同时也增加该些沟槽与该加热导线的紧密结合状态;提供一导线导引管,该导线导引管供该加热导线延伸容置于其中;以及进行运用摩擦搅拌焊接制造过程接合该导线导引管于该承载导板操作。
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