[发明专利]一种以高密相流体去除基板表面污染物的方法

摘要

本发明涉及一种以高密相流体去除基板表面污染物的方法，包含提供一压力容器步骤、提供一基板步骤、提供一高密相溶液步骤、进行基板喷洗作业步骤、进行基板污染物去除作业步骤、进行浸润冲洗基板表面步骤及进行基板取出作业步骤，通过本发明的实施运用，能有效达到溶剂进入基板凹槽内部，且使得清洗溶剂与污染物接触呈现均匀状，以提升基板去除污染物的效果。

主权项

1.一种以高密相流体去除基板表面污染物的方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一压力容器，该压力容器包含一本体及上盖，用以形成一密闭空间；提供一基板，该基板表面具有污染物且置放于该压力容器内；提供一高密相溶液，该高密相溶液承置于一高密相溶液供应装置且由高密相溶剂及反应剂形成，并运用一连接于该压力容器的压力控制器作压力控制作动借以升降压该压力容器；进行基板喷洗作业，将该高密相溶液经过一该压力容器内的喷嘴导入压力容器中，借压力差形成微细化反复喷洗该基板表面；进行基板污染物去除作业，将高密相溶液保持与该基板接触，并进行压力容器内的压力升降作业，借以去除该污染物的至少一部分；以及进行冲洗基板表面，用以洁净该基板污染物。