[发明专利]控制半导体器件制造过程的方法和控制系统有效
| 申请号： | 200610148655.9 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1979359A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 黄镇豪;韩宙撤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/02 | 分类号： | G05B19/02;H01L21/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邵亚丽;李晓舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种控制用于新应用的产品的半导体器件制造过程的方法，以及用于该过程的控制系统。根据所述控制方法的实施例，计算第一次应用到半导体器件制造过程的产品的采样处理时间。基于所计算的采样处理时间执行半导体器件制造过程。然后，将所存储的采样处理时间应用到主处理时间公式以计算主处理时间。在主处理时间的基础上能够控制半导体器件制造过程。采样处理时间可以存储在信息存储表中。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 半导体器件 制造 过程 方法 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种控制半导体器件制造过程的方法，该方法包括：计算第一次应用到半导体器件制造过程的产品的采样处理时间；基于所计算的采样处理时间执行对采样的半导体器件制造过程；通过将采样处理时间应用到主处理时间公式来计算主处理时间；以及基于主处理时间控制半导体器件制造过程。
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