[发明专利]化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法有效
| 申请号： | 200610141890.3 | 申请日： | 2000-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1966548A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 仓田靖;上方康雄;内田刚;寺崎裕树;五十岚明子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/14 | 分类号： | C08J5/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01－3重量％，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 研磨剂 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨用研磨剂，其特征是含有磨料、导体的氧化剂、对金属表面的保护膜形成剂、酸和水，上述磨料的平均粒径在50nm以下，上述磨料的粒径分布标准偏差值大于50nm。
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