[发明专利]导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装无效
| 申请号： | 200610128517.4 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1982405A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | B·D·布彻尔特;M·B·费里;J·N·拉莱纳;M·W·维塞尔;N·F·迪恩 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;B23K35/22;B23K35/26;B23K35/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 廖凌玲 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导热性材料包括一种合金，包括铟、锌、镁或它们的组合。并且，半导体封装包括热界面材料，热界面材料包括焊料和分散在焊料中的颗粒，颗粒的导热率大于或等于约80W/m－K。在记载的实施例中，半导体封装包括热界面材料，热界面材料包括至少一种镧系元素。另一种实施例在此处公开，焊料预成型结构包括焊料和有焊料的结构，焊料由第一组分组成而结构由第二组分组成，第二组分的熔点低于第一组分。在此处公开的另一实施例中，一种组件包括：散热器和粘结到散热器上的焊料预成型结构，焊料预成型结构包括第一组分的焊料和在焊料中熔点低于第一组分的第二组分区域。形成层状热界面材料和热传输材料的方法包括：a)提供散热器元件，其中散热器元件包括上表面、下表面和至少一种散热器材料；b)提供至少一种焊料材料，其中焊料材料直接沉积在散热器元件的下表面上；以及c)在散热器元件的下表面上沉积至少一种焊料材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 材料 焊料 成型 结构 组件 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种导热性材料包括一种合金，该合金包括铟、锌、镁或它们的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍尼韦尔国际公司，未经霍尼韦尔国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610128517.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
