[发明专利]冲压型基板条有效
| 申请号： | 200610127542.0 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101146403A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郑明政;陈国华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种冲压型基板条，其包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，其槽孔形成于所述基板单元的周缘，其电镀线汇集孔位于所述基板单元外侧，其基板条设置有复数个在所述基板单元内的连接垫、复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，其第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于电镀线汇集孔内的第二断路端点，以提供更多的电镀线引拉空间。 | ||
| 搜索关键词： | 冲压 板条 | ||
【主权项】：
1.一种冲压型基板条，其特征在于，包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一个电镀线汇集孔，所述槽孔形成于所述基板单元的周缘，该电镀线汇集孔位于所述基板单元的外侧，该基板条设置有复数个位于每一基板单元内的连接垫以及复数个连接所述连接垫的第一电镀线与至少一个第二电镀线，所述第一电镀线具有复数个位于所述槽孔内的第一断路端点，该第二电镀线延伸过所述槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集孔内的第二断路端点。
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