[发明专利]一次烧成双片大规格梯级砖生产方法

摘要

本发明公开了一种一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，其制备步骤为，(1)砖坯配料成型；按配方的基料和色料进行配料球磨制粉、混料后，放入模具，经过压机压制成型；(2)干燥、砖坯处理；保证干燥水份在0.5％以下，对砖坯进行适当的圆角处理，把直边刮去2～3mm；(3)施釉印花，采用尖峰式釉柜施面釉，施釉量尽量少；(4)烧结；入窑采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；(5)切割；从砖体中间一分为二后，再进行倒角等精细加工处理；(6)分检包装。本发明方法生产的梯级砖具有规格大，厚度薄，成本低，装饰效果好等优点。

主权项

1、一次烧成双片大规格梯级砖生产方法，其特征在于，其制备步骤为，(1)砖坯配料成型：按配方的基料和色料进行配料球磨制粉、混料后，放入模具，经过压机压制成型，打砖时采用正压方式，留出8mm的直边作为受力面；基料与色料的配比为50～95∶5～50，基料的配方化学成分为SiO2 52％～72％、Al2O3 13％～24％、Fe2O3 0.5％～1.6％、TiO2 0.1％～0.2％、CaO 0.6％～1.7％、MgO 0.9％～2％、KnaO 3％～6％、stpp(三聚磷酸钠)0.021％～0.029％；色料的配方化学成分为，SiO2 56％～73％、Al2O3 15％～23％、Fe2O3 1.9％～5％、TiO2 0.1％～0.9％、CaO0.6％～3％、MgO 1％～3％、KNaO 2％～6％、stpp(三聚磷酸钠)0.01％～0.035％、cmc(甲基纤维素)0.01％～0.03％；(2)干燥、砖坯处理；保证干燥水份在0.5％以下，对砖坯进行适当的圆角处理，把直边刮去2～3mm，保证圆弧边的弧度；(3)施釉印花，采用尖峰式釉柜施面釉，施釉量尽量少；(4)烧结；入窑采用一次中、高温慢烧，周期90分钟；(5)切割：从砖体中间一分为二后，再进行倒角精细加工处理；(6)分检包装。