[发明专利]简支梁型微电子机械系统探卡及其制备方法无效
| 申请号： | 200610117283.3 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1936593A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 靖向萌;陈迪;张晔;黄闯;陈翔;刘景全 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/00;G01R31/02;G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种简支梁型微电子机械系统探卡及其制备方法，采用UV－LIGA多次光刻、电镀工艺在基片上制备弹性金属探针，在探针结构上采用简支梁代替目前的悬臂梁，以承受和产生更大的刺穿氧化膜应力，并通过设计简支梁的厚度来调节探针的位移。本发明的探卡由按照芯片引脚分布而排布的简支梁阵列实现，探针在简支梁的中间，并保证针尖的位置与相应的芯片引脚位置一致。简支梁的底端为电镀的金属引线，引线从简支梁底端向探针外围四周延伸，通过点焊连接到对应的印刷电路板上，从而连通从探针到测试机台的信号电路。本发明工艺简单，成品率高，能很好的控制探针形状尺寸，套刻精度高，适于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 简支梁型 微电子 机械 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种简支梁型微电子机械系统探卡，包括基片(1)、金属引线(2)和探针(4)，其特征在于还包括基片上的简支梁(3)，所述简支梁(3)按照测试芯片引脚的分布位置而阵列排布，探针(4)位于简支梁(3)的中间上端，探针(4)针尖的位置与相应的芯片引脚位置一致，简支梁(3)底端的金属引线(2)通过点焊连接到插在测试机台接口的印刷电路板，从而连通从探针(4)到测试机台的信号电路。
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