[发明专利]减少铜裂纹的焊剂体系有效
| 申请号： | 200610115972.0 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1927529A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 马休·J.·詹姆斯;特雷沙·梅尔菲 | 申请（专利权）人： | 林肯环球公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K9/18;B23K9/16;B23K35/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种为在焊缝中减少铜裂纹而配制的颗粒焊剂。该颗粒焊剂在焊接工艺中形成熔渣，从而阻止或防止移过熔渣的熔化的铜的移动。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 裂纹 焊剂 体系 | ||
【主权项】：
1.一种颗粒焊剂，其为减少在焊接过程中移过熔渣的熔化的铜的量而配制，所述颗粒焊剂包含至少约15重量％的高熔点组分，以及小于约40重量％的促进玻璃态熔渣的组分，所述高熔点组分与所述促进玻璃态熔渣的组分的重量比至少约为0.86∶1，所述高熔点组分包括从下列物质组成的组中选择的化合物：CaO、MgO或其组合，所述促进玻璃态熔渣的组分包括从下列物质组成的组中选择的化合物：Na2O、SiO2、ZrO2或其组合。
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