[发明专利]叠层电容器的制造方法以及叠层电容器有效
| 申请号： | 200610108306.4 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1909126A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 青木崇 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层电容器的制造方法，包括：第一层形成工序，第一电极形成工序，第二层形成工序，第二电极形成工序，剥离工序，元件形成工序，端子形成工序。在第一层形成工序中，在支承体上形成第一陶瓷坯层。在第一电极形成工序中，在第一陶瓷坯层的上面形成第一电极图形。在第二层形成工序中，在第一陶瓷坯层以及第一电极图形的上面叠层而形成第二陶瓷坯层。在第二电极形成工序中，第二电极图形形成在，第二陶瓷坯层的上面、且从层叠方向上看与第一电极图形相互重合的位置。在剥离工序中，从叠层体剥离支承体。在元件形成工序中，叠层多个叠层体而形成元件。在端子形成工序中，在元件的外表面形成第一端子电极和第二端子电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种叠层电容器的制造方法，包括：第一层形成工序，在支承体上形成第一陶瓷坯层；第一电极形成工序，在所述第一陶瓷坯层的上面形成第一电极图形；第二层形成工序，在所述第一陶瓷坯层以及所述第一电极图形的上面层叠而形成第二陶瓷坯层；第二电极形成工序，在所述第二陶瓷坯层的上面、且从层叠方向上看与所述第一电极图形相互重合的位置形成第二电极图形；剥离工序，从层叠了所述第一陶瓷坯层、所述第一电极图形、所述第二陶瓷坯层、以及所述第二电极图形的叠层体剥离所述支承体；元件形成工序，准备多个剥离了所述支承体的所述叠层体，层叠该多个所述叠层体而形成元件；端子形成工序，在所述元件的外表面形成第一端子电极，使其连接于所述多个叠层体中规定的叠层体所含的所述第一电极图形和所述第二电极图形；在所述元件的外表面形成第二端子电极，使其连接于所述多个叠层体中规定的叠层体所含的所述第一电极图形和所述第二电极图形。
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