[发明专利]射频连接器的制造方法

摘要

一种射频连接器的制造方法，包括下列步骤。首先，提供具有多个第一组装单元的第一工件。第一组装单元包括具有第一接合部的第一接合片、具有环体与由环体向外延伸的焊接脚的金属壳体以及对应连接第一接合片与环体的第一连接部。接着，提供具有多个第二组装单元的第二工件。第二组装单元包括具有第二接合部的第二接合片、具有基部与配置于其上的中心柱的中心端子以及对应连接第二接合片与基部的第二连接部。接着，将第一、第二接合部对应定位接触且铆接接合。然后，形成多个绝缘本体以至少对应包覆部分环体与部分基部。之后，进行单体化制程。

主权项

1.一种射频连接器的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一工件，其中该第一工件具有多个第一组装单元，各该第一组装单元包括一第一接合片、一金属壳体与一第一连接部，且各该第一接合片具有一第一接合部，各该金属壳体包括一环体与二由该环体的底面向外延伸的焊接脚，而该些第一接合片与该些环体分别藉由该些第一连接部对应连接；提供一第二工件，其中该第二工件具有多个第二组装单元，各该第二组装单元包括一第二接合片、一中心端子与一第二连接部，且各该第二接合片具有一第二接合部，各该中心端子包括一基部与一配置于该基部上的中心柱，而该些第二接合片与该些基部分别藉由该些第二连接部对应连接；将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位接触，使得各该中心柱对应定位于各该环体内；将各该第一接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合，使得各该金属壳体与对应的各该中心端子的相对位置固定；形成多个绝缘本体，其中各该绝缘本体至少对应包覆部分各该环体与部分各该基部；以及进行单体化制程，以形成多个独立的射频连接器。