[发明专利]射频连接器的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种连接器及其制造方法，特别是指有关于一种射频(radio frequency，RF)连接器及其制造方法。

背景技术

射频连接器在各种电子装置中至为重要，其用以作为电子装置与外界装置彼此传输电性讯号(electrical signal)的媒介。近年来，随着各种微型电子装置技术的高速发展，射频连接器应用于各种通讯设备(例如手机)上已相当普遍。

请参考图1，其绘示现有的一种射频连接器的剖面示意图。现有射频连接器已于美国专利第5,466,160号中揭示，现有射频接器100包括一内导电柱(inner conductive pin)110、一热线终端(hot-1ine terminal)120、一外导体(outer conductor)130、一接地终端(earth terminal)140与一绝缘本体(dielectric body)150。其中，内导电柱110与热线终端120电性连接，且外导体130与接地终端140电性连接，而绝缘本体150用以维持上述组件的相对位置。

然而，由于现有的射频连接器100的尺寸较小，所以当绝缘本体150在射出成型(injection molding)的过程中，内导电柱110与外导体130之间难以精确定位。因此，现有的射频连接器100的外型及其制造方法有改进的必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频连接器，其中心端子可精确定位于金属壳体内。

本发明的另一目的是提供一种射频连接器的制造方法，使得射频连接器的中心端子可精确定位于金属壳体内。

为达成上述或是其它目的，本发明提出一种射频连接器的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一第一工件(workpiece)，其中第一工件具有多个第一组装单元，各个第一组装单元包括一第一接合片、一金属壳体(metalshell)与一第一连接部。各个第一接合片具有一第一接合部，且各个金属壳体包括一环体(ring)与二由环体的底面向外延伸的焊接脚(sol deringtag)，而这些第一接合片与这些环体分别藉由这些第一连接部对应连接。

接着，提供一第二工件，其中第二工件具有多个第二组装单元，各个第二组装单元包括一第二接合片、一中心端子(center contact)与一第二连接部。各个第二接合片具有一第二接合部，且各个中心端子包括一基部(base)与一配置于基部上的中心柱(center pin)，而这些第二接合片与这些基部分别藉由这些第二连接部对应连接。

接着，将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触，使得各个中心柱对应定位于各个环体内。然后，将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合，使得各个金属壳体与对应的各个中心端子的相对位置固定。然后，形成多个绝缘本体，其中各个绝缘本体至少对应包覆部分各个环体与部分各个基部。之后，进行单体化制程，以形成多个独立的射频连接器。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合部可为一圆筒体(cylindrical body)，且各个第二接合部可为一开孔(hole)。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第一接合部对应穿设各个第二接合部，且上述将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压(punch)各个第一接合部。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合部可为一开孔，且各个第二接合部可为一圆筒体。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第二接合部对应穿设各个第一接合部，且上述将各个第一接合部与对应的各个第二接合部彼此铆接接合的方法包括冲压各个第二接合部。

在本发明的一实施例中，上述各个第一接合片包括至少一第一定位孔，且各个第二接合片包括至少一第二定位孔。上述将各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各个第一定位孔与各个第二定位孔彼此对应串接(string up)定位，而使得各个第一接合部与各个第二接合部彼此对应定位接触。

在本发明的一实施例中，上述形成多个绝缘本体的方法包括射出成型。

在本发明的一实施例中，上述进行单体化制程可藉由冲压的方式使得各个环体与对应的各个第一连接部分离，且各个基部与对应的各个第二连接部分离。