[发明专利]安装基板以及搭载在其上的麦克风有效
| 申请号： | 200610103173.1 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1893739A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 井土俊朗;小野和夫;中西贤介;大西弘晃 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 以及 搭载 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种安装基板，其通过锡焊安装部件，其特征在于：具有：焊锡部，其形成在电极上的一部分上，该电极形成在所述安装基板上；保护膜，其形成为使所述焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外；气体逸出槽，其通过所述电极以及没有所述保护膜的部分形成，使锡焊的工序中产生的气体逸出。
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