[发明专利]多层印刷布线板有效
| 申请号： | 200610100367.6 | 申请日： | 1998-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1893766A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 白井诚二;岛田宪一;浅井元雄 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线板，它是由层间树脂绝缘层和导体电路交替重叠构成的，其特征在于：在穿通设置在层间树脂绝缘层的开口部中填充铜构成的通路孔上形成焊锡凸点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊比登株式会社，未经伊比登株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610100367.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示器保护装置
- 下一篇：一种治疗急性阴囊湿疹的搽剂药物及制备方法
