[发明专利]用于装卸晶片模组的治具有效
| 申请号： | 200610096201.1 | 申请日： | 2006-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101153876A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈铭佑;林俊甫 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/04;G01R1/06;H01R33/74;H01R13/631;H01R13/639 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种治具，用以将晶片模组与电连接器中的导电端子准确地电性接触，其包括主体、与主体相配合的卡持体、晶片导引装置，主体上设有可供晶片模组通过的开口。晶片导引装置收容于本体之中且相对于本体可上下移动。本发明治具的晶片导引装置为可浮动式，可上下收缩，能减小晶片模组卸载时受损害的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装卸 晶片 模组 | ||
【主权项】：
1.一种用于装卸晶片模组的治具，其包括主体、与主体相配合的晶片导引装置，主体上设有可供晶片模组通过的开口，其特征在于：所述晶片导引装置收容于本体之中且其相对于主体可上下移动。
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