[发明专利]用于装卸晶片模组的治具

说明书

【技术领域】

本发明关于一种用于装卸晶片模组的治具，特别是一种可使晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触的治具。

【背景技术】

申请人于2006年6月9日向专利局递交的专利申请《装载芯片模组的治具》，申请号为200620073487.7，揭示了与本发明相关的一种治具，其用于安装芯片模组至测试电连接器中。上述治具包括一本体及与本体配合的卡持体，该本体包括主体及自主体相对的一侧向远离主体的方向延伸的两板状体。所述主体包括一中央通孔及自该中央通孔的下端垂直向下延伸形成的框体，该框体为上大下小的漏斗状结构。芯片模组通过漏斗状的治具而准确地与导电端子电性接触的，这样操作人员在操作时，不需要很高的精度就能完成此操作，且提高了效率。

但是上述治具，存在下述缺陷：该框体是自主体延伸而出的，当卸载芯片模组时，按压治具的背板使电连接器的锁扣装置处于开启状态，治具将芯片模组定位于框体的范围之内以方便真空吸嘴将芯片模组取出，但是在卸载的过程中，芯片模组可能会受到意外的外力作用而偏离正确的位置，这样，芯片模组就至少有部分不能处于框体内，显然，芯片模组可能受到框体的损害。

因此，确有必要对上述治具进行改进以解决其存在的缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一是提供一种治具，可使同样的电连接器能够接受不同大小的晶片模组。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种治具，其定位晶片模组的装置为浮动式的，能减小卸载时晶片模组受损害的几率。

为解决上述问题，本发明提供了一种治具，用以将晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触，其包括一主体及与主体配合的卡持体、与主体可动配合的晶片导引装置。晶片导引装置收容于本体之中且相对于与本体可上下移动。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：当卸载晶片模组时，晶片导引装置能够在电连接器的锁扣装置释放晶片模组之前就将其定位，因此能够正确卸载晶片模组；且晶片导引装置相对于本体可浮动调整，使晶片模组即使偏离了正确的位置也不会受到损害。

【附图说明】

图1是本发明治具的立体分解图。

图2是本发明治具另一视角的立体分解图。

图3是本发明治具的立体组合图。

图4是本发明治具主体的立体图。

图5是与本发明治具相关的电连接器的立体分解图。

图6是本发明治具作用在所应用地电连接器上的立体示意图，其中锁扣装置处于关闭状态。

图7与图6类似，只是锁扣装置处于开启状态。

图8是图6沿VIII-VIII面的剖视图。

图9是图7沿IX-IX面的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图9，本发明揭示一种治具1，其借助一真空吸嘴3可使相同的电连接器2接受不同尺寸的晶片模组4。

与本发明治具1相关的电连接器2如图5所示，其包括绝缘本体20、置于绝缘本体20内的承接体21、组装于承接体21上的锁扣装置22、收容承接体21的框体24以及组装在绝缘本体20上方并可驱动锁扣装置22的驱动体25。

绝缘本体20大致呈长形的框体状，其上设有四处配合孔200以收容第一弹簧23，侧壁上开设有若干凹槽201，所述凹槽201与绝缘本体20上表面相连处设有突起2011。

承接体21置于框体24所限定的收容空间内，然后连同框体24一起装至绝缘本体20之中。承接体21设有承载部210以承载晶片模组4，承载部210上容设有若干导电端子以与晶片模组上的导电元件电性接触。承接体21上对称设有一对固定部211，该固定部211的下部与绝缘本体20结合在一起，上部将锁口装置22的锁扣部221固定，锁扣装置22可绕锁扣部221旋转。框体24的一对相对的侧壁上开设有收容部240，以供锁扣装置23通过。锁扣装置22包括一对锁扣元件，其上设有锁扣部221。

驱动体25大体呈框形，其四周向下垂直延伸有若干突板250以与绝缘本体20侧壁外侧的凹槽201相配合，该突板250的末端设有凸台2501。驱动体25的四角向下延伸出四个定位柱251，其相对两侧设有按压部252。组装时，第一弹簧23套在定位柱251上，定位柱251则插入到绝缘本体20的配合孔200中，凭借凹槽201末端的突起2011挡止凸台2501，驱动体25与绝缘本体20组装在一起。