[发明专利]一种面向生产现场的半沉浸式装配工艺规划方法无效
申请号: | 200610081500.8 | 申请日: | 2006-05-24 |
公开(公告)号: | CN1851575A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 刘检华;宁汝新;张旭;阎艳;唐承统 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G05B17/02 | 分类号: | G05B17/02 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 | 代理人: | 付雷杰 |
地址: | 100081北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种面向生产现场的半沉浸式装配工艺规划方法,属于先进制造领域中虚拟制造技术的范畴。本发明为解决复杂机电产品的装配工艺规划难、装配质量难以预测和装配现场管理落后等问题,充分融合沉浸式虚拟环境和传统工程环境的各自优势,提出了一种半沉浸式的装配工艺规划方法,该方法由模型数据获取、面向生产现场的装配车间建模、初始装配工艺生成和装配工艺后处理四部分组成。本发明在一定程度上为解决复杂产品的装配工艺规划难的问题提供了一条有效的途径和方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 生产 现场 沉浸 装配 工艺 规划 方法 | ||
【主权项】:
1、半沉浸式的虚拟装配工艺规划方法其特征在于,综合了沉浸式虚拟环境和传统工程环境的各自优势,将装配工艺规划方法划分为模型数据获取、面向生产现场的装配车间建模、初始装配工艺生成和装配工艺后处理四部分。所谓“半沉浸式”是指在虚拟装配工艺规划的过程中,不片面追求在装配工艺规划全过程都采用沉浸式的虚拟环境,而只是在最需要的装配顺序和路径规划阶段,采用沉浸式的虚拟环境,以充分利用人的经验和智慧;在其它环节,如装配路径优化、系统参数设置、装配工艺后处理、装配过程中的信息查询、装配过程动画获取等则采用非沉浸式的环境。
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