[发明专利]RFID封装结构有效
| 申请号： | 200610081082.2 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101079115A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 钟宇鹏;章国栋;陈恩明;李家伟 | 申请（专利权）人： | 智威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;杨淑媛 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种RFID封装结构，用以解决公知技术的RFID应答器结构所造成的资料读取率不佳的缺点，本发明是使用胶材以封装的技术将RFID晶粒封装起来，其封装结构亦提供多种的方式来增加读取资料的能力，例如增加一电容组件，借助调整电容组件的大小以提供RFID封装结构可适用于不同的频率，甚或是使用单基板的结构配合胶材的运用，以形成RFID封装结构，如此可降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种RFID封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一第一电路图案，形成于该第二基板的上表面，该些第一电路图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
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