[发明专利]一种高密度集成芯片性能处理方法

摘要

本发明公开了一种高密度集成芯片性能处理方法，步骤一：为每个业务模块分别建立一个任务，选择一个任务来操作性能转移开关，并为系统中所有性能分配相应的性能计数缓冲区，并初始化；步骤二：当某个任务查询性能的事件到来时，判断所述任务是否为当前操作性能转移开关的任务，如果是，则执行步骤三，否则，则执行步骤四；步骤三：所述任务操作性能转移开关，所有性能寄存器中的性能值累加到相应的性能计数缓冲区中；步骤四：所述任务从相应的性能计数缓冲区中获取性能值，并将获取性能值的性能计数缓冲区恢复为初始值，转步骤二。本发明实现了在一个性能转移开关控制下，所要查询性能值的业务模块任何时刻都能够有效准确获取其所需查询的性能值。

主权项

1、一种高密度集成芯片性能处理方法，用于采用一个性能转移开关开控制所有性能对应的性能寄存器获取性能值的高密度集成芯片中的业务模块的性能查询，其特征在于包括如下步骤：步骤一：为每个业务模块分别建立一个任务，选择一个业务模块所对应的任务来操作性能转移开关，并为系统中所有性能分配相应的性能计数缓冲区，并将各个性能计数缓冲区初始化；步骤二：当某个任务查询性能的事件到来时，判断所述任务是否为当前操作性能转移开关的任务，如果是，则执行步骤三，如果否，则执行步骤四；步骤三：所述任务操作性能转移开关，所有性能寄存器中的性能值累加到相应的性能计数缓冲区中；步骤四：所述任务从相应的性能计数缓冲区中获取性能值，并将获取性能值的性能计数缓冲区恢复为初始值，转到步骤二。