[发明专利]独石流体喷射装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610080103.9 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101062498A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 沈光仁;陈苇霖;洪益智 | 申请（专利权）人： | 明基电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B17/04 | 分类号： | B05B17/04;B41J2/16;B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种独石流体喷射装置及其制造方法，该独石流体喷射装置包括：衬底，具有第一表面，且上述衬底中具有流体通道；保护层，形成于上述衬底的上述第一表面上；电镀起始层，形成于上述保护层上方；金属结构层，形成于上述电镀起始层上，此金属结构层与上述衬底的上述第一表面间形成流体腔，且上述保护层与上述金属结构层中具有喷孔，与上述流体腔连通。上述独石流体喷射装置还可包括化学稳定的金属薄膜，形成于上述金属结构层上，且上述化学稳定的金属薄膜从此金属结构层上表面延伸至上述喷孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种独石流体喷射装置的制造方法，包括：提供衬底，且该衬底具有第一表面及第二表面；在该衬底的所述第一表面上形成图案化牺牲层；在该图案化牺牲层上形成图案化保护层；在该衬底的所述第一表面上形成电镀起始层，且覆盖该图案化保护层；在该电镀起始层上形成图案化光致抗蚀剂层；在暴露的该电镀起始层上形成金属结构层，且该金属结构层与该图案化光致抗蚀剂层相邻；移除该图案化光致抗蚀剂层与该图案化光致抗蚀剂层下方的该电镀起始层及该图案化保护层，从而形成喷孔。
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