[发明专利]耐候嵌段共聚酯碳酸酯及含有它的共混物有效
| 申请号： | 200610077805.1 | 申请日： | 1999-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1865315A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | T·M·斯克洛范;J·L·韦布;S·B·布朗;小D·J·布克利;J·E·皮克特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08G63/64 | 分类号： | C08G63/64;C08G64/18;C08L69/00;C08L67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 制备嵌段共聚酯碳酸酯的方法可以通过下述步骤进行：首先，使间苯二酚或者烷基或卤化间苯二酚和至少一种芳族二羧酸酰氯进行反应，优选所述酰氯为间苯二甲酰氯、对苯二甲酰氯或其混合物，来制备羟端基的聚酯中间体；然后，使该中间体与二羟基芳族化合物优选双酚A以及碳酰卤优选光气进行反应。所得产物具有优良物理性能，包括具有高度耐候性。它们可以与诸如聚碳酸酯和聚羧酸亚烷基二醇酯等其它聚合物共混，从而改善其耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐候嵌段共 聚酯 碳酸 含有 共混物 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段共聚酯碳酸酯，其包含与芳基化物嵌段交替的有机碳酸酯嵌段，所述芳基化物嵌段包含衍生自1，3-二羟基苯和至少一种芳族二羧酸的芳基化物结构单元，且聚合度至少为4。
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