[发明专利]导电糊用金属粉末及导电糊有效
| 申请号： | 200610073970.X | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1827265A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 山科浩之;藤田英史;茨木达哉 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了在对糊进行烧结后可以得到孔隙率小的导体的导电糊用金属粉末。所述的导电糊用金属粉末的平均粒径D50为5μm或更小、且下式(1)所定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)……(1)在金属粉末的颗粒表面上存在半径为150nm或更小的“疙瘩状凸起”的金属粉末为特别优选的。作为金属粉末，可以列举Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Al以及它们的合金。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 金属粉末 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊用金属粉，其中，平均粒径D50为5μm或更小，用下述(1)式定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)……(1)
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