[发明专利]芯片型电容器上板隔离防护处理方法无效
| 申请号： | 200610072304.4 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101055801A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王朝奎 | 申请（专利权）人： | 青业电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G2/20;H01G2/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片型电容器隔离防护处理方法，该方法包括：在电容器本体两端沾附银导体并高温烧结，然后浸泡于绝缘材料中形成绝缘保护层以提升耐压性从而保护电容器，将包覆绝缘保护层的电容器两端部绝缘保护层磨除，再低温银浆沾银、镀镍和镀锡。通过该方法处理的电容器可以在高压环境下安全工作，同时有效隔绝其它导电介质与电容器接触，进而抑制电容器产生瞬间跳火花的现象发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容器 隔离 防护 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片型电容器隔离防护处理方法，该方法包括：在电容器本体两端沾附银导体并高温烧结，然后浸泡于干燥后形成绝缘物质的液体中，形成绝缘保护层以提升耐压性从而保护电容器，将包覆绝缘保护层的电容器两端部绝缘保护层磨除，再低温银浆沾银、镀镍和镀锡。
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