[发明专利]薄膜器件无效
| 申请号： | 200610071963.6 | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1841580A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 藤原俊康 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够尽可能减少寄生电容的薄膜器件。在下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)之间设置与它们绝缘的线圈(16)的情况下，构成线圈(16)使得剖面(16M)在最靠近所述的下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)的端缘具有最小宽度。在线圈(16)和下部磁性膜(12)以及上部磁性膜(17)之间产生的寄生电容减小，同时，在该线圈(16)的各绕线之间产生的寄生电容也一并减少。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 器件 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜器件，其特征在于，在具有导电性的基体上与该基体绝缘地设置线圈，所述线圈的剖面在最靠近所述基体的端缘具有最小宽度。
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