[发明专利]抑制宽频电磁干扰的软磁复合材料无效

专利信息
申请号: 200610066446.X 申请日: 2006-03-31
公开(公告)号: CN1822253A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 王群;王添文;孙宏亮;郭红霞;李永卿;王澈 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01F1/24 分类号: H01F1/24;H01F41/00;C09J1/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于电磁干扰的抑制领域。现有的电磁干扰抑制材料存在磁导率不高或者磁导率频率分散性不宽。本发明提供了一种抑制宽频电磁干扰的软磁复合材料,其特征在于,通过气雾化的方法制取软磁合金粉末,将软磁合金粉末经过球磨、研磨处理形成片径范围为20-300微米、径厚比为7-105的扁平状的磁性颗粒,然后通过占最后产物质量百分比为7%-13%无机胶黏剂粘结所述磁性颗粒使其彼此分散绝缘,以100-400MPa压力压制成型,样品脱模后在1-2小时内升温至200℃-700℃,进行2-3小时的保温后随炉冷却1-2小时,最后空冷。本发明的材料插入损耗在600MHz-1400MHz的宽频内均比商用的铁氧体性能高出3-5个dB,达到了几MHz-GHz宽频范围内高抑制效果的要求。
搜索关键词: 抑制 宽频 电磁 干扰 复合材料
【主权项】:
1、一种抑制宽频电磁干扰的软磁复合材料,其特征在于,通过气雾化的方法制取软磁合金粉末,将软磁合金粉末经过球磨、研磨处理,形成片径范围为20-300微米、径厚比为7-105的扁平状的磁性颗粒,然后通过占最后产物质量百分比为7%-13%无机胶黏剂粘结所述磁性颗粒使其彼此分散绝缘,以100-400MPa压力压制成型,样品脱模后在1-2小时内升温至200℃-700℃,进行2-3小时的保温后随炉冷却1-2小时,最后空冷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学,未经北京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610066446.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top