[发明专利]溅射靶的制造方法及溅射靶无效
| 申请号： | 200610065320.0 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1834284A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 尾野直纪 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆;朱梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的溅射靶制造方法的特征为，在接合靶材与支撑板，制造溅射靶时，使用含有In和Ga的底涂料及/或结合剂。本发明的溅射靶的特征为具有含In和Ga的结合剂层。本发明的溅射靶制造方法，因使用了含有In及Ga的底涂料及/或结合剂，确保了结合剂对接合面的熔析性，能够在接合面上，直接或者通过底涂料的介入，短时间内均匀涂布结合剂。进而，本发明省略了对于成本及生产效率不利的金属喷镀处理，提高了溅射靶的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种溅射靶的制造方法，其特征为，在接合靶材与支撑板，制造溅射靶时，使用含有In和Ga的底涂料及/或结合剂。
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