[发明专利]磁控管阴极用钼组件的制造方法无效
| 申请号： | 200610061507.3 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101097825A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 顾进跃;袁克艳;杨贺良 | 申请（专利权）人： | 顾进跃 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J9/00 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡亚宏 |
| 地址： | 518048广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控管阴极用钼组件的制造方法，主要包括以下步骤：第一步，把钼粉填充于专用的模具内，加压压制成钼端帽坯体；然后在中频感应烧结炉中还原性气体中对钼端帽坯体进行烧结，其中烧结温度规定在1650℃至1800℃范围内，烧结时间范围为2小时至6小时，获得抗弯折强度大于35kg/mm2的上钼端帽与下钼端帽；第二步，将所获取的上钼端帽与下钼端帽采用激光焊接分别与环形焊料片焊接在一起；第三步，将焊有环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆焊接在一起，将焊有环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆焊接在一起。该种方法制得的钼组件能够降低焊接过程中的不良率，同时使得制造工时减少，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控管 阴极 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁控管阴极用钼组件的制造方法，主要包括以下步骤：第一步，把钼粉填充于专用的模具内，加压压制成钼端帽坯体；然后在中频感应烧结炉中还原性气体中对钼端帽坯体进行烧结，其中烧结温度规定在1650℃至1800℃范围内，烧结时间范围为2小时至6小时，获得抗弯折强度大于35kg/mm2的上钼端帽与下钼端帽；第二步，将所获取的上钼端帽与下钼端帽分别与一环形焊料片焊接在一起；第三步，将焊有环形焊料片的上钼端帽与中心钼引线杆焊接在一起，将焊有环形焊料片的下钼端帽与侧钼引线杆焊接在一起。
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