[发明专利]无铅软钎料有效

申请号：	200610051969.7	申请日：	2006-06-14
公开（公告）号：	CN101088698A	公开（公告）日：	2007-12-19
发明（设计）人：	王大勇;顾小龙	申请（专利权）人：	亚通电子有限公司
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人：	梁寅春
地址：	310021浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：	焊接过程中对Cu溶蚀程度低，润湿性好，力学性能优异的无铅软钎料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，余量为Sn；2.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，余量为Sn；3.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.002％－0.2％RE，余量为Sn；4.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，0.002％－0.2％RE，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。
搜索关键词：	无铅软钎料
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【主权项】：

1.无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Cu 0.4％-0.9％In 0.005％-0.095％P 0.001％-0.15％Sn 余量

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