[发明专利]铜线电解镀银/镀锡工艺无效
| 申请号： | 200610039724.2 | 申请日： | 2006-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101054713A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 骆伟栋 | 申请（专利权）人： | 宜兴市意达铜业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C25D7/06;C25D3/30;C25D3/46 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 | 代理人： | 曹卫华 |
| 地址： | 214251江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 铜线电解镀银/镀锡工艺，涉及在铜线上镀银/镀锡的工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中，通过将阳极改为锡粒/银粒构成，增加阳极与电镀液的接触面积，使得成品镀银、镀锡铜线在品质上远优于目前国内其他电镀银、镀锡产品，特别是镀层结晶致密连续、厚度均匀，保障了后续的使用，产品的各项技术指标完全达到ASTM和DIN标准的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 电解 镀银 镀锡 工艺 | ||
【主权项】：
1.铜线电解镀银/镀锡工艺，包括阴极、阳极和电解液，铜线坯作阴极，其特征在于阳极由锡或银颗粒构成，所述的锡或银颗粒置于网格状金属钛篮中。
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