[发明专利]热塑性聚酰亚胺微孔材料及制备工艺有效
| 申请号： | 200610038175.7 | 申请日： | 2006-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1807510A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 黄培;王晓东;谷和平 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08J9/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微孔聚合物材料制备技术领域，尤其涉及一种热塑性聚酰亚胺微孔材料及其制备工艺。其制备原料的组成及重量百分含量为：热塑性聚酰亚胺(TPI)：70％～95％；造孔剂：5％～30％。采用聚酰亚胺和固体造孔剂湿法混合的粉末烧结的方法制备微孔材料，工艺流程简单，成本低；多阶段恒温烧结使得造孔剂完全分解和聚酰亚胺颗粒良好粘结，有效提高了材料强度和孔隙率；控制造孔剂用量可以调节微孔材料的性能，易于调节孔径和孔隙率。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 聚酰亚胺 微孔 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种热塑性聚酰亚胺微孔材料，其特征在于制备原料的组成及各组分的重量百分含量分别为：热塑性聚酰亚胺(TPI)： 70％～95％造孔剂： 5％～30％。
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