[发明专利]基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及制备工艺，该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成，重量比为：70～90∶30～10。固相成分为：SiO₂－Al₂O₃－CaO－B₂O₃－La₂O₃系微晶玻璃，各氧化物的成分重量配比为：SiO₂ (30～65％)、Al₂O₃ (5～26％)、CaO(18～38％)、B₂O₃ (2～16％)、La₂O₃ (0.3～15％)、Co₂O₃ (0.05～6％)、TiO₂ (1～10％)、ZrO₂ (1～10％)：其制备工艺为：①制备稀土微晶玻璃粉→②配制有机溶剂载体→③三维混料三棍轧制→④介质浆料调制→⑤装瓶待用；本发明的介质浆料击穿强度高、决缘性能好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与金属基板、电阻浆料、导电浆料湿润性相容性优良。适用于铁素体系列不锈钢基板。

主权项

1.一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料，其特征在于，该浆料是由微晶玻璃粉组成的固相成分和有机溶剂载体制备构成，其固相成分与有机溶剂载体的重量比为：(65～85)∶(35～15)。