[发明专利]压敏胶及其配制方法无效
申请号: | 200610032864.7 | 申请日: | 2006-01-12 |
公开(公告)号: | CN1824721A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 徐景浩 | 申请(专利权)人: | 珠海元盛电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J131/04 | 分类号: | C09J131/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人: | 李彦孚 |
地址: | 519060广东省珠海市香*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种压敏胶及其配制方法,旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54~58份、十二烷基硫酸钠0.30~0.40份、过硫酸氨0.32~0.42份、混合物料41~45份、氨水适量配制而成,其中混合物料是由醋酸乙烯酯,丙烯酸丁酯,丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成;所述压敏胶的配制方法为:取水,加热升温,并缓慢加入十二烷基酸钠;温度升高至80~90℃时,补加过硫酸铵;保持温度为80~90℃,滴加混合物料;保温并搅拌30分钟,逐步降温至55℃,加氨水调节pH值到8;继续降温至温度为45℃,配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。 | ||
搜索关键词: | 压敏胶 及其 配制 方法 | ||
【主权项】:
1、一种压敏胶,其特征在于,它主要是由下列重量配比的原料配制而成:54~58份水、0.30~0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32~0.42份的过硫酸氨和41~45份的混合物料,其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
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