[发明专利]压敏胶及其配制方法无效

专利信息
申请号: 200610032864.7 申请日: 2006-01-12
公开(公告)号: CN1824721A 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 徐景浩 申请(专利权)人: 珠海元盛电子科技有限公司
主分类号: C09J131/04 分类号: C09J131/04
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 代理人: 李彦孚
地址: 519060广东省珠海市香*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种压敏胶及其配制方法,旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54~58份、十二烷基硫酸钠0.30~0.40份、过硫酸氨0.32~0.42份、混合物料41~45份、氨水适量配制而成,其中混合物料是由醋酸乙烯酯,丙烯酸丁酯,丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成;所述压敏胶的配制方法为:取水,加热升温,并缓慢加入十二烷基酸钠;温度升高至80~90℃时,补加过硫酸铵;保持温度为80~90℃,滴加混合物料;保温并搅拌30分钟,逐步降温至55℃,加氨水调节pH值到8;继续降温至温度为45℃,配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。
搜索关键词: 压敏胶 及其 配制 方法
【主权项】:
1、一种压敏胶,其特征在于,它主要是由下列重量配比的原料配制而成:54~58份水、0.30~0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32~0.42份的过硫酸氨和41~45份的混合物料,其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
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