[发明专利]一种磁控溅射镀膜用低熔点金属与背板加工工艺无效
| 申请号： | 200610030462.3 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1952208A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 程远达;余前春;夏黎海;丁亚强 | 申请（专利权）人： | 上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201108上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁控溅射镀膜用低熔点金属与背板加工工艺，该工艺包括准备低熔点金属坯料和背板材料，对背板材料进行处理，使背板层与低熔点金属层接触的一面呈规则或不规则的槽或沟，增加其表面积，将低熔点金属坯料熔化，清理背板杂质，将低熔点金属熔液浇注在背板上，去熔液杂质并冷却，机加工成型。与现有技术相比，本发明增加了低熔点金属层与背板层间的接触面积，提高了靶材的粘接强度和冷却效果，相应提高溅射功率，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 熔点 金属 背板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射镀膜用低熔点金属与背板加工工艺，其特征在于，该工艺包括准备低熔点金属坯料和背板材料，对背板材料进行处理，使背板层与低熔点金属层接触的一面呈规则或不规则的槽或沟，增加其表面积，将低熔点金属坯料熔化，清理背板杂质，将低熔点金属熔液浇注在背板上，去熔液杂质并冷却，机加工成型。
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